深圳市欧昇科技有限公司
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公司动态

SLIMDIP-L

    三菱DIP-IPM 低成本压注模封装 管脚与第二代DIPIPM完全兼容 应用HVIC实现集成电平转移 高电平导通逻辑,可与DSP/MCU接口兼容 内置驱动电路、欠压保护和短路保护电路 输入信号端内置下拉电阻,外部无须再下拉电阻 热阻低,易于散热
    产品详细信息
    深圳市欧昇科技有限公司
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    如果您需要相关产品的技术参数说明  请致电我公司业务询要!
    三菱DIPIPM 第3代
    采用第五代IGBT芯片实现低损耗
    低成本压注模封装
    管脚与第二代DIPIPM完全兼容
    应用HVIC实现集成电平转移
    高电平导通逻辑,可与DSP/MCU接口兼容
    内置驱动电路、欠压保护和短路保护电路
    输入信号端内置下拉电阻,外部无须再下拉电阻
    热阻低,易于散热
    2500V绝缘耐压
    应用领域
    洗衣机、空调、冰箱等变频家用电器,小功率工业变频器和伺服控制等
    PS21562-P PS21563-P PS21564-P PS21562-SP PS21563-SP PS21564-SP PS21869-P/-AP PS22052 PS22053 PS22054 PS22056 SLIMDIP-S  SLIMDIP-L
    三菱DIPIPM
    第3.5代DIPIPMTM的性能特点
    采用第五代IGBT硅片实现低损耗
    管脚与第三代DIPIPMTM完全兼容,且无外露冗余(dummy)端子
    应用HVIC实现集成电平转移
    高电平导通逻辑,可与DSP/MCU接口兼容
    内置驱动电路、欠压保护和短路保护电路
    输入信号端内置下拉电阻,外部无须再下拉电阻
    热阻低,易于散热
    2500V绝缘耐压
    应用领域
    变频空调,通用变频器和伺服驱动器等
    PS21265-P/-AP PS21267-P/-AP


[发布时间:2019/7/5 10:45:00]

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