深圳市欧昇科技有限公司==SLIMDIP-L

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公司动态

SLIMDIP-L

三菱DIP-IPM 低成本压注模封装管脚与第二代DIPIPM完全兼容应用HVIC实现集成电平转移高电平导通逻辑，可与DSP/MCU接口兼容内置驱动电路、欠压保护和短路保护电路输入信号端内置下拉电阻，外部无须再下拉电阻热阻低，易于散热
产品详细信息
深圳市欧昇科技有限公司
欧阳经理
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三菱DIPIPM 第3代
采用第五代IGBT芯片实现低损耗
低成本压注模封装
管脚与第二代DIPIPM完全兼容
应用HVIC实现集成电平转移
高电平导通逻辑，可与DSP/MCU接口兼容
内置驱动电路、欠压保护和短路保护电路
输入信号端内置下拉电阻，外部无须再下拉电阻
热阻低，易于散热
2500V绝缘耐压
应用领域
洗衣机、空调、冰箱等变频家用电器，小功率工业变频器和伺服控制等
PS21562-P PS21563-P PS21564-P PS21562-SP PS21563-SP PS21564-SP PS21869-P/-AP PS22052 PS22053 PS22054 PS22056 SLIMDIP-S SLIMDIP-L
三菱DIPIPM
第3.5代DIPIPMTM的性能特点
采用第五代IGBT硅片实现低损耗
管脚与第三代DIPIPMTM完全兼容，且无外露冗余(dummy)端子
应用HVIC实现集成电平转移
高电平导通逻辑，可与DSP/MCU接口兼容
内置驱动电路、欠压保护和短路保护电路
输入信号端内置下拉电阻，外部无须再下拉电阻
热阻低，易于散热
2500V绝缘耐压
应用领域
变频空调，通用变频器和伺服驱动器等
PS21265-P/-AP PS21267-P/-AP

[发布时间：2019/7/5 10:45:00]

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